华乃尔科技即将推出另外一款三位一体式金相处理设备HN-CGP125

金相切割磨抛一体机HN-CGP125

一、介绍（Intruduction)：本触摸屏式切割和水研磨一体机：自动切割与研磨。 切割和研磨所需时间，根据产品直径不同，0.1mm----20mm直径，做样时间最短60秒左右可完成切割及研磨抛光，最大夹持直径20mm，精度：2µm，可以更换树脂或金刚石锯片，适合做各类金属及非金属，合金等的精密切割，非常适合汽车业、家电业、电子业，冶金，铸造，锻炼等领域的精密切割及磨抛机。

二、系统特点(Characteristic)
1、小零件无需树脂凝固
以往树脂凝固硬化裁断;然后粗磨，抛光，费时费力，做一个样品要花数小时。现在本产品不需树脂凝固，制作一个样品最短只用1分钟。

2、全自动切割磨抛一体机
本切割磨抛一体机，可以单独切割，单独磨抛，也可以全自动切割磨抛，甚至可以客户自定义设置参数，进行个性化切割磨抛，只要能夹持住，0.5mm直径的产品均不成问题；切割位置任意设置，精确定义到5um以内，无损伤切割及磨抛。

3、专用夹具可对应各种尺寸的夹持物
精美的夹具为不锈钢材料制作，细牙夹持，精密切割的好助手。

4、研磨抛光完毕可以直接放置在倒置金相显微镜下观察及测量，无需更换夹具。

5、自带储水装置，内部循环水，无需试验室另做水。

三、系统结构及配置(System Structure)
1、大功率精密切割电机；精密磨抛及升降电机；
2、彩色高清7寸触摸屏
3、日本米思米（Misumi）滚珠丝杠及台湾上银滑轨；
4、松下（Panasonic）电机；
5、不锈钢夹具。

四、技术参数
1、切割速度：3000rpm,湿水磨抛转速：600rpm
2、X轴移动速度：0-50mm/S,Z轴升降速度：0-30mm/S
3、电源：AC100V~AC240V，功率：350W（不含电脑）
4、切割直径范围：0.05mm~20mm
5、切割片规格：Φ125X0.5mm，
6、磨抛盘规格：直径125mm
7、金相显微镜：物镜5X，10X，20X，50X，100X (显微镜选配)
8、电脑：20寸PC一体机(选配)

下一个：华乃尔科技全自动研磨抛光一体机HN-GP125诞生啦！