金相切割磨抛一体机TCM2000

本金相切割及研磨一体机TCM2000
该一体式切割和研磨，四重保护使用， 切割和研磨时间约：2～3分钟，适合线材直径0.1mm---25mm）可定制35mm的，精度：2µm，适合汽车业、家电业、电子业等领域样品分析测试要求，出口到世界各地，配合高清显微镜及观察检测软件，为广大客户保驾护航。

二.TCM-2000系统特点(Characteristic)：
1无需树脂凝固(Without resin solidification)；
2样品专用夹具,适用于不同规格的样品(special  fixture, suitable for different kinds of samples)；
标准夹具适合样品直径0.1mm---25mm（suit for Dia0.1mm-25mm）； 
3本设备可对切割时可进行样品上下切割位置调整（The device can be carried out while cutting the vertical cutting position adjustment sample）；
4样品装夹方便，切割及研磨只需装夹一次，且在同一平面，取下样品时连同夹具一起，放在显微镜下观察，确保观察面的平面度。
5切割非常平整，研磨后基本接近3000号水磨样品的水平。
 
三.TCM-2000系统特点(Characteristic)：
1.最大切割截直径：Φ25mm(可选35mm）
2.夹持适用样品直径范围：0.1mm---35mm
3.电源(Power supply)：AC100V~AC220V. 功率（P）480W
4.切割片规格：Φ125X0.5mm
5.研磨砂纸(Polishing sandpaper)： 3000#,
6. 显微镜及电脑(可选)。