三离子束切割仪几乎适用于任何材质样品，获得高质量切割截面。
使用离子束切割是一项适用于切割硬的，软的，多孔的，热敏感的，脆的和/或非均质多相复合型材料，获得高质量切割截面，以适宜于扫描电子显微镜(SEM)微区分析(能谱分析EDS，波谱分析WDS，俄歇分析Auger，背散射电子衍射分析EBSD)和原子力显微镜(AFM)分析。
这一技术几乎是唯一一个适用于任何材质样品，获得高质量切割截面的解决方法。使用该技术对样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性最低，可暴露出样品内部真实的结构信息。
徕卡EM TIC 3X在技术上超越了传统的离子束抛光切割设备。它使用三离子束，并可装配冷冻样品台和三样品台，可以高速率离子束轰击样品，得到宽且深的切割区域，获得一个高质量的平整的切割截面，几乎适用于任何材料，整个样品处理过程快速简便。
可简易准确地完成将样品安装到载台上以及调节与挡板相对位置的校准工作
通过触摸屏进行简单操控，不需要特别的操作技巧
样品处理过程可实时监控，可以通过体视镜或HD-TV 摄像头观察
LED 照明，便于观察样品和位置校准内置式，解耦合设计的真空泵系统，
提供一个无振动的观察视野可在制备好的平整的切割截面上可
再进行衬度增强作用，即离子束刻蚀处理。
