Position:Homepage|X-Ray透视检查仪
![]() 微焦X-Ray线透视装置SMX-160GT[1μm焦点] 可直接观察IC盘上的BGA,能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。 利用NC技术提供旋转倾斜(跟踪)功能/自动定位功能/标记功能(选件),放大倍率可达2700倍,高分辨率透视,能够进行尺寸测BGA透视图像 SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜,而是驱动影像增强器可倾斜到60°角进行拍摄,得到具有立体感的透视图像。[Detailed] |
![]() 微焦X射线透视检查装置SMX-2000岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现透视检查。SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。
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![]() 微焦X-Ray射线透视检查装置SMX-1000/1000L产品信息 操作简便、功能强大的紧凑型X射线检查装置,选择增加VCT组件后,立刻成为CT设备! SMX-1000/SMX-1000L采用FPD(数字式平板检出器)和密闭式微焦点X射线管球,可以得到没有变形和重影的清晰的透视图像。设备上的CCD相机可拍摄样品实物图片,从而实现导航功能、步进功能、教学功能、图像数据功能以及各种测量功能。
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![]() 微焦点X-Ray射线透视检查装置岛津SMX-800分辨率可达10微米,SMX-800可用来确认BGA芯片的各种贴装不良情况,如短路、锡球变形、虚焊等;还可确认各种样品内部的状态,如连接器电源、微动开关、SD卡、焊线、LED指示灯、晶振、引线接合、电容器、锂离子电池、手机用小型马达、光电耦合器,铸造产品等。[Detailed] |
![]() X-Ray无损检测仪Xspection 6000是一款采用平板探测器和大发射角的微焦斑X光管组合的高性能、高性价比的闭管X光机,它支持360度旋转,最大倾斜角度70度,可以升级为工业CT,是SMT(BGA),航空航天,半导体等产品无损检测的最佳产品。
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![]() X ray View3000XRay透视无损检测[Detailed] |
![]() Xray View X2000CX光无损透视检测[Detailed] |
![]() X-ray View1800材料透射无损检测。[Detailed] |