CX3000 为轻量化桌上型工业 X-Ray 无损检测设备，机身紧凑带移动脚轮，占地小，适配车间及实验室抽检场景，支持盘料卷带检测与台面样品检测两种检测形式。
- 检测功能：可完成 IC 气孔、BGA 焊球气泡空洞率测量，识别焊点虚焊、开路、内部夹杂、封装缺陷等，适用于 CSP、倒装芯片、小型 PCB、各类电子元器件内部透视检查。
- 设备特性：手动检测机型，操作便捷；配套专业图像分析软件，自动计算空洞数据；整机具备完善的辐射安全联锁防护，满足工业辐射安全规范。
- 适用场景：SMT 产线、半导体封装、汽车电子、连接器行业、PCB 打样、来料质量检验，对焊点与器件内部缺陷做无损检测判定。
