AX9500 是 3D 离线 X-ray 检测设备，搭载 160kV 开放式射线源，采用 7 轴联动运动结构，支持 360° 任意视角扫描成像，具备 PCT 高速飞拍重建与 AI 图像增强能力。专门面向 BGA、CSP、倒装芯片、LED 等半导体器件，可完成三维立体无损检测，精准识别焊点空洞、虚焊、分层、裂纹、偏移等缺陷，适用于半导体封装、高端 PCBA 的工艺验证、失效分析与质量抽检。
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AX9500 是 3D 离线 X-ray 检测设备，搭载 160kV 开放式射线源，采用 7 轴联动运动结构，支持 360° 任意视角扫描成像，具备 PCT 高速飞拍重建与 AI 图像增强能力。专门面向 BGA、CSP、倒装芯片、LED 等半导体器件，可完成三维立体无损检测，精准识别焊点空洞、虚焊、分层、裂纹、偏移等缺陷，适用于半导体封装、高端 PCBA 的工艺验证、失效分析与质量抽检。
